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中企攻克芯片关键材料

自国内企业被芯片断供以来，国人都在关注业内的芯片动态，国产企业似乎意识到自主技术的重要性，于是加紧攻关，在各类技术难题上频频破冰。涉及的产业链领域包括设计、制造、材料等等。

其中就材料领域，可能会想到光刻胶，但其实不只是光刻胶。包括在芯片生产中下游供应端的封装市场，也有庞大的市场需求。

到了芯片封装这一步，基本上芯片制造就接近尾声了，但如何做好芯片产品的封装步骤，同样会影响最终的成品。这就十分考验芯片封装材料的品质，效能和技术支撑了。

关于这一点传来一则好消息，芯片关键材料被中企攻克。来自山东的淄博新恒汇电子公司取得重大进展，其自研的芯片封装材料“高精度蚀刻金属引线框架”完成自主化量产。

其涵盖的技术难题，材料供应都得到了解决，并做到了自主可控，这点十分重要。

中企攻克芯片关键材料技术，在淄博新恒汇电子庞大的资金投入和国内外顶级人才的参与下，成功研制出新的芯片封装技术解决方案。

打破垄断局面

淄博新恒汇电子打造的生产线，技术研发和原材料供应链体系都不需要依赖国外进口，做到了真正的打破海外长期垄断局面。

芯片封装技术的优异决定了最终产品的性能，好坏。所以好的封装技术可以给芯片产业带来更大的提升，反之就是导致芯片产品受到破坏。

如今各大巨头都在布局封装技术，比如台积电未来3年内拿出1000亿美元，其中10%的投入将放在先进封装。还有国外企业对封装技术的封锁也是很严格的，相关芯片封装材料还需要从国外进口。

但今时不同往日，淄博新恒汇电子带来了“高精度蚀刻金属引线框架”，一举打破了垄断局面。据淄博新恒汇电子高管表示，这种封装材料有体积小、精度和密度高的特点。这将适用于更先进芯片封装的效率。

中国正在加大各产业链的技术突破，力争早日打破垄断，实现自给自足。

芯片封装看似没有芯片制造，芯片设计环节重要，但所有芯片生产的环节，哪怕是再微不足道的零部件、工艺、步骤都有其存在的必要性。希望接下来国内能诞生更多覆盖整体产业链的巨头，攻克更先进的技术。

不断攻克技术难关的中国芯片

中国正在芯片领域加大投入，可以发现在过去一段时间内，接连传来好消息。涉及范围包括芯片设计、芯片制造、人才培养以及芯片制造设备、材料等等。

只要是与半导体有关的产业，都有相关的好消息传来，比如设计领域紫光展锐成功研发6nm芯片，准备下半年量产。

芯片制造这一块中芯国际也在加大投入，拿出上百亿建设28nm芯片厂。清华大学重视人才培养，成立集成电路学院，为中国半导体输送更多优秀的人才。

中国电科突破了芯片制造设备离子注入机，南大光电的光刻胶材料通过客户验证。

若是再加上这次淄博新恒汇电子的芯片封装突破，可以看出不断攻克技术难关的中国芯片正在崛起。全产业链打破垄断估计只是时间问题。

总结

芯片生产不是一项简单的工作，其中需要的光刻机、光刻胶和芯片制造技术等等都仍需中国企业继续探索。但没有人的成功是一蹴而就，都是通过日积月累换来的成果。

中国有无数优秀的半导体企业，对方试图在芯片领域卡脖子，最终一定会狼狈收场。等实现自给自足的那一刻，就再也不同看对方的脸色，不论对方实施多么强硬的规则，都将是无用功。

对中国芯片你有什么看法呢？

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文章来源：《材料研究学报》 网址: http://www.clyjxbzz.cn/zonghexinwen/2021/0525/1261.html