通信世界新闻（CWW）7月19日上午，安徽大学集成电路先进材料与技术与产学研一体化研究所揭牌仪式顺利举行。安徽大学副校长钱嘉生、集成电路先进材料与技术产教研所所长黄志祥为研究院揭牌。

据了解，以长鑫存储和以色列芯片巨头TowerJazz为代表的近300款集成电路齐聚合肥集成相关企业的电路产业集群在集成电路设计、晶圆制造、封装测试等方面发展迅速，急需大量中高级人才，对先进材料、设计技术、集成电路领域的新工艺大大增加。

安徽大学表示，作为学校一流学科的主攻方向，集成电路先进材料和技术需要集中力量进行理性研究，加快集成领域人才培养。形成一批标志性成果，同时加快推进成果转化，服务经济社会发展，推动创新成果、人才培养和产业链对接，增强学校“双创”贡献。为社会建设一流”。

在此背景下，安徽大学迫切需要依托一流学科建设的优势和基础，联合工业企业、高水平科研院所，建立先进集成电路材料和技术研究所。 、产学研一体化。

一是建设“1”个世界一流的电子信息技术产业人才培养中心，一批又一批地培养覆盖电子信息产业全链条、具有创新和实践能力的从本科到博士生中高端人才。

二是打造“要素齐全、布局合理、配套齐全、运行高效”的“1”新型电子产业孵化基地，为科技创新提供源动力，打造电子产业新引擎。工业发展。

三是建立贯穿“N”个领域的创新平台，包括新电子材料研究、电子器件设计与性能表征测试、先进封装技术研究、电子材料与新器件产业化等.，实现供需有效对接，资源共创共享。

研究所是全校共享、向社会开放的产学研一体化实体。获得安徽省“三重一创新”和“一事一议”2亿元资金支持，列入合肥综合性国家科学中心。建造。

文章来源：《材料研究学报》 网址: http://www.clyjxbzz.cn/zonghexinwen/2021/0720/1535.html